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Jeringuilla masa térmica Spire 0.3g blanca
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Masa térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para un rendimiento eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc. |
| Referencia | Cant. | Precio | Cant. | Precio | Cant. | Precio | Ud. | Carrito | Stock | ||
| SPR 805 | ≥1 | 4,60 € | ≥5 | 3,84 € | ≥10 | 3,23 € | |||||
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Fabricante:
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Spire
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Embalaje:
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Jeringuilla
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Cantidad:
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0.3 g
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Conductividad térmica:
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1.729 W/m–K
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Impedancia térmica:
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0.125 ºC/W
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Resistencia térmica:
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0.06 ºC/W
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Temperatura de funcionamiento:
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–30 ~ 180 ºC
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Color:
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Blanco
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9278
