Pasta térmica PHASAK Plateada en jeringa 0.5g


	Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para un rendimiento eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.

Pertenece a la Familia: • Silicona Térmica • Pasta Térmica - PHASAK

Cantidad:

0.5 g

Conductividad térmica:

> 1.93 W/m-K

Impedancia térmica:

< 0.115 ºC/W

Constante dieléctrica:

> 5.1

Temperatura de funcionamiento:

-30 ~ 300 ºC

Color:

Plata

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